據(jù)悉，臺積電董事長兼總裁魏哲家在新的聲明中表示，臺積電計劃在美國引入更先進的半導(dǎo)體產(chǎn)能，該公司亞利桑那州的第三座晶圓廠最近破土。

　　臺積電公布最新2024年報，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過，因量產(chǎn)到出貨認列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴大，從2023 年的109.25 億元新臺幣，擴大至2024 年的142.98億元新臺幣(約合32億元+)。

　　臺積電亞利桑那州廠已獲得至少五大客戶支持，包括蘋果、英偉達、AMD、博通與高通，業(yè)界預(yù)期，在客戶陸續(xù)投片量產(chǎn)下，加上后面的第二座、第三座晶圓廠等，皆有助亞利桑那州廠未來產(chǎn)能達經(jīng)濟規(guī)模，并減少虧損幅度。

　　按照臺積電的說法，亞利桑那州第一座晶圓廠在去年第四季開始以4nm制程技術(shù)生產(chǎn)，第二座晶圓廠已經(jīng)完成廠房興建工程，目前正在進行廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施安裝工程，包括無塵室(CR) 與機電工程，預(yù)計該晶圓廠將采用3nm制程技術(shù)。

　　臺積電預(yù)計，亞利桑那州第三座晶圓廠將采用2nm或更先進的制程技術(shù)進行芯片生產(chǎn)，通過在美國生產(chǎn)最先進的半導(dǎo)體制程技術(shù)，來滿足強勁的客戶需求。